自主创新托举强国“芯”！2023中关村论坛发布系列重大创新成果 近日，由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协、北京市**共同主办的2023中关村论坛在北京落下帷幕。芯片是电子产品的“心脏”，是国家“工业粮食”，论坛期间，芯片相关创新产品及其自主知识产权成为此次科技盛宴的重头戏，备受瞩目。 创新成果加速涌现 从新一代256核高性能区块链专用加速芯片到第二代“香山”（南湖架构）开源高性能RISC-V处理器核，再到DPU芯片（数据专用处理器）K2被评选为此次论坛****影响力新技术新产品，无疑，芯片的技术革新和产品升级成为此次中关村论坛关注的焦点之一。 5月25日，新一代256核高性能区块链专用加速芯片等十项重大科技成果在2023中关村论坛开幕式上发布。据北京微芯区块链与边缘计算研究院硬件研发中心主任张博介绍，该款芯片集强算力与高安全于一体，调度256核多线程并发运行，每秒可以处理100万笔区块链智能**，并提供高效隐私计算能力，实现“数据可用不可见”，可支撑构建软硬一体的高性能、高可信、高安全的新型数字基础设施。 在此次中关村论坛
